| Q7-AL | Qseven x86 | ||
 Qseven,
基于INTEL
ATOM(Apollo Lake), E39xx系列第5代凌动处理器及Pentium
N4200(x86),其中E3950/40主频为四核1.60GHz/12W/9W(x7/x5),
E3930主频为双核1.30GHz(5.5W/x5),Pentium
N4200为四核1.1GHz/6W, Celeron N3350为双核1.1GHz/6W;INTEL
SoC,板上最大焊接表贴8G内存(DDR3L-1866MHz)),4个PCI
Express x 1,实时时钟,2个外接SATA接口通道(Gen3),任选板上eMMC电子盘,6个USB
V2.0接口, 2个USB
V3.0接口,SD接口,HD声音接口,千兆网络接口,
集成INTEL Gen9-LP图象处理控制器,4K
HW译码,双通道独立图形显示接口,多种类型接口组合(1)HDMI(3840x2160,
4K),(2)LVDS接口(1920x1200,
60MHz), (3)DP++ :(4096x2160), I2C,LPC,SPI及SM扩展总线,UART(TTL)及SPI接口;
70x70mm, 全板功耗为: 7 -16 Watt, 被动散热(可选主动散热),工作温度:0C-
+60C,任选:-40C-+85C工作温度. |
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| Q7-BT | |||
| Qseven, 基于INTEL ATOM(Baytrail), E38xx系列第4代凌动处理器(x86),其中E3845主频为四核1.91GHz/10W, E3827/3826/ E3825主频为双核1.75GHz/1.46GHz/1.33GHz(8W/7W/6W),E3815为单核1.46GHz/5W, INTEL SoC 22nm技术,板上最大焊接表贴8G内存(DDR3L-1066/1333MHz)), 1066MHz前端总线;3个PCI Express x 1,实时时钟,2个外接SATA接口通道,任选板上SATA电子盘,6个USB V2.0接口, 1个USB V3.0接口,SD接口,HD声音接口,1000/100/10网络接口, 集成INTEL HD4000图象处理控制器,双通道独立图形显示接口,多种类型接口组合(1)HDMI(1920x1080p,60Hz),(2)LVDS接口(1920x1200, 60MHz), (3)DisplayPort/eDP/CRT :(2560x1600), I2C,LPC,SPI及SM扩展总线,任选UART及SPI接口; 70x70mm, 全板功耗为: 8 -14 Watt, 被动散热(可选主动散热),工作温度:0C- +60C,任选:-40C-+85C工作温度. |  |
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| Q7-GX | |||
 Qseven,
基于AMD G系列SoC处理器(x86),其中GX-415GA/411GA主频为四核1.5/1.1GHz(15W),GX-217GA/210HA
/ 209HA/210JA双核分别为主频为1.65GHz/1.0GHz(15W/9W/6W),板上最大焊接表贴8G内存(DDR3-1600/1333Mhz),
板上4个PCI
Express(可配置为4x1,2x2,1x2+2x1,1x4),实时时钟,2个外接SATA接口通道,任选板上SATA电子盘,6个USB
V2.0接口,1个USB3.0接口, HD声音接口,1000/100/10网络接口,
SD接口, 集成AMD
RADEON HD8xxx图象处理控制器GPU(最大600MHz),双通道独立图形显示接口,多种类型接口组合(1)HDMI(1920x1200,60Hz),(2)LVDS接口:(1920x1200,60Hz),
(3)DisplayPort/eDP: (2560x1600,60Hz),(4)CRT(2048x1536,60Hz); I2C,LPC,SPI及SM扩展总线,任选UART及SPI接口;
70x70mm, 全板功耗为:
9 -18Watt, 被动散热(可选主动散热),工作温度:0C-
+60C,任选:-40C-+85C工作温度. |
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| Quadmo-E6xx | |||
| Qseven,基于INTEL ATOM E6xx处理器(x86),CPU分别可选择E620/E620T(600MHz/2.7W), E640/E640(1.0GHz, 3.6W), E660/E660T(/1.3GHz,3.6W), E680/E680T(1.6GHz,3.9W),INTEL PCH EG20T Chipset,板上最大焊表贴 2G内存(DDR2), 3个PCI Express x 1,实时时钟,,2个SATA接口, 任选板上表面装贴最大32GB Flash电子盘, 可选2个Express卡接口及SD/MMC/SDIO接口,8个USB V2.0接口(其中一个可配置为USB Client), HD声音接口, 1000/100/10网络接口, 双通道独立显示,支持MPEG2/MPEG4/H.264,DivX HW视频译码,18/24位LVDS接口 (1280x768), SDVO(1920x1080), I2C,SPI及SM扩展总线, 70x70mm, 全板功耗为:5 -9Watt, 被动散热(可选主动散热),低成本Qseven模块, 工作温度:-40C-+85C |  |
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| Limited | |||
| Quadmo747-Gseries | |||
 Qseven,
基于AMD
G系列平台,
采用T40E(1.0GHz,双核)处理器,
AMD A55E Chipset,板上最大焊接表贴2G内存(LVDDR3-1066),
800/1066MHz前端总线,2
x
PCI Express x 1口,实时时钟,2个SATA接口,板上最大可焊接32GB表面装贴
Flash电子盘,
SD卡接口,8个USB2.0接口,HD声音接口,1000/100/10网络接口,集成AMD
GPU HD6250, 双通道独立图形显示接口,支持DirectX
11,OpenGL3.2/2.1,单或双通道18/24位LVDS接口,
HDMI/LVDS最大1920x1200分辨率,VGA支持1920x1200,
I2C, LPC, SPI及SM扩展总线,
70x70mm, 全板功耗为:9Watt, 被动散热(可选主动散热),工作温度:0C-
+60C,任选:-40C-+85C工作温度 |
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| Quadmo747-Z5xx(Limited Available) | |||
| Qseven, 基于INTEL ATOM Z510/Z530处理器(x86),1.1GHz/1.6GHz主频, INTEL SCH US15 Chipset,板上最大焊接表贴1G内存(DDR2), 533MHz前端总线, 512K二级缓存,板上最大焊8GB表贴电子盘(SSD), 1个PCI Express x 1,实时时钟,,1个SATA接口, 8个USB V2.0接口, AC97声音接口, 1000/100/10网络接口, SD I/O(1个8位接口 + 1个uSD槽), 2通道 INTEL图形显示接口(最大256MB显存,2048x1536分辨率,QXGA, 75Hz, CRT/ LVDS, SDVO), I2C,LPC及SM扩展总线, 70x70mm, 全板功耗为:5 -9Watt, 被动散热(可选主动散热),低成本Qseven模块, 工作温度:0C-+60C |  |
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| Limited | |||
| Carrier Board | |||
| 开发板，评估板：符合miniITX,pcioITX或COM Express规范，全套机械及原理布线图 |  |
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| Quadmo747-i.MX6 | Qseven RISC | ||
| NXP i.MX6处理器;单(i.MX6S,1.0GHz)、双(i.MX6DL,1.2GHz)或四核(i.MX6Q,1.2GHz)处理器,基于ARM Cortex A9;集成3个独立的图象加速平台用以支持2D、3D 或OpenVG, 支持4个独立的显示(i.MX6DL和i.MX6S仅支持双通道), HDMI 接口(1080p), 1个双通道或2个单通道的18/24位LVDS,最大分辨率LVDS为1920x1200, HDMI为1080p, 板上最大支持4GB DDR3表贴内存(i.MX6S最大2GB), 1xSATA(i.MX6D和i.MX6Q), eMMC电子盘(SSD),并支持MMC/SD/ SDIO/uSD, 实时时钟, 1个USB OTG接口, 4个USB2.0, CAN接口,1000/100/10BASE-T网络接口, AC97声卡, 2个串行接口,视频输入口/摄象口, 1个PCIex1,LPC/SM/I2C总线,SPI接口,JTAG, 70x70mm, 可提供开发板(评估板),工作温度：-40C- +85C. |  |
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| Quadmo747-OMAP3 | |||
| Texas Instruments OMAP 37xx处理器(AM3703-Core Cortex A8,1GHz或者使用DM3730-Core Cortex A8, 1GHz 和PowerVR SGX图象加速及800MHz TMS320C64x DSP),板上可焊接256MB,512MB或1GB表贴内存, 板上最大可焊接1GB表贴NAND Flash电子盘或16GB eMMC电子盘(SSD),支持单/双通道18/24位LVDS(1366x768), 实时时钟, 1个USB OTG接口, 2个USB2.0, 2xCOM, CAN接口, MMC/HC MMC/ SD/SDHC/SDIO接口, 100/10BASE-T网络接口, AC97声卡, 视频输入口/摄象口, LPC/SM/I2C总线,SPI接口, JTAG, 70x70mm, 可提供开发板(评估板),工作温度:-20C-+70C.任选 扩展工作温度：-40C- +85C. |  |
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| Quadmo747-T30 | |||
 NVIDIA
Tegra T30 (四核ARM
CORTEX-A9 MPCore)"图睿"行动处理器,1.3GHz主频,集成Terga
T30多媒体应用平台,
板上可焊接最大2GB表贴内存,
板上最大可焊接16GB表贴电子盘(eMMC),并支持uSD;
板上集成了嵌入式
NVIDIA
ULP Geforce GPU(高清晰视频/音频/绘图处理器);支持单/双通道18/24位LVDS,支持HDMI,最大分辨率
LVDS 为1920x1080.HDMI为1080p;1xPCIex4
或2xPCI2x2
lane, 6个USB2.0,
2xRS232, CAN接口,
1000/100/10 BASE-T网络接口,
MMC/SDIO接口(4位SD/
MMC接口),AC97声卡,
视频输入口/摄象口,
LPC/SM/I2C总线,SPI接口,JTAG,
70x70mm, 可提供开发板(评估板),工作温度:-20C-+70C.任选扩展工作温度：-40C-
+85C (型号为: Quadmo747-X/T20). |
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| uQ7-BT-J | uQseven | ||
| uQseven, 基于INTEL Baytrail, E3800系列第4代ATOM处理器(x86),其中E3825主频为双核1.33GHz(6W),E3815为单核1.46GHz/5W,N2807(Celeron)为双核1.58GHz/4.3W; INTEL SoC 22nm技术,板上最大焊接表贴4G内存(DDR3L-1066/1333MHz));3个PCIe x 1(Gen2), 实时时钟,2个外接SATA接口通道,任选板上eMMC电子盘,(16GB)4个USB V2.0接口, 1个USB V3.0接口,SD接口,HD声音接口,1000/100/10网络接口, 集成INTEL HD4000图象处理控制器,双通道独立图形显示接口:LVDS接口(1920x1200, 60MHz和DisplayPort (2560x1600), I2C,LPC,SPI及SM扩展总线,任选UART及SPI接口; 40x70mm, 全板功耗为:7 -10 Watt, 被动散热(可选主动散热),工作温度:0C- +60C,任选:-40C-+85C工作温度. |  |
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| uQ7-C72 | uQseven | ||
| NXP i.MX8M处理器(i.MX8M Mini和i.MX8M Nano家族)、单/双/四核(Cortex-A53,最大主频1.8GHz),单/双通道18/24位 LVDS或eDP, 1920x1080p; 板上最大支持4GB DDR4表贴内存(Mini,Nano最大2GB); eMMC 5.1电子盘(SSD),最大支持64GB,并支持2个MMC/SD/ SDIO, 实时时钟, 5个USB2.0接口(Nano,4个USB2.0);1000/100 Base-T 网络接口,及WIFI(802.11a/b/g/n/ac+BT5.0 NGFF, 任选CAN接口,I2S声音接口, 1个4线串行接口,1个PCIex1,SM/I2C/SPI接口, 8xGPIO, JTAG, 40x70mm, 可提供开发板(评估板),工作温度：-30C- +85C. |  |
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| uQ7-i.MX6 | uQseven | ||
| NXP i.MX6处理器;单(i.MX6S,1.0GHz)、双(i.MX6DL,1.2GHz)或四核(i.MX6Q,1.2GHz)处理器,基于ARM Cortex A9;集成3个独立的图象加速平台用以支持2D,3D 或OpenVG, 支持3个独立的显示(i.MX6DL和i.MX6S 仅支持双通道),HDMI 接口(1080p),1个双通道或2个单通道的18/24位LVDS,最大分辨率LVDS为1920x1200,HDMI 为1080p, 板上最大支持2GB DDR3表贴内存(i.MX6S最大1GB), 1xSATA(i.MX6D和i.MX6Q), eMMC电子盘(SSD),并支持2个MMC/SD/ SDIO/uSD, 实时时钟, 1个USB OTG接口,4个USB2.0, CAN接口,1000/100/10 Base-T 网络接口, AC97声卡, 2个串行接口,视频输入口/摄象口, 1个PCIex1,LPC/SM/I2C总线,SPI接口,JTAG, 40x70mm, 可提供开发板(评估板),工作温度：-40C- +85C. |  |
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| uQ7-T30 | uQseven | ||
| NVIDIA Tegra T30 (四核ARM CORTEX-A9 MPCore)"图睿"行动处理器,1.3GHz主频,集成Terga T30多媒体应用平台, 板上可焊接最大1GB表贴内存,可焊接eMMC电子盘,,并支持uSD; 板上集成了嵌入式NVIDIA ULP Geforce GPU(高清晰视频/音频/绘图处理器);支持单/双通道18/24位LVDS,支持HDMI,最大分辨率LVDS 为1600x1200, HDMI为1080p;1xPCIex4 lane或2xPCIex2, 3个USB2.0, 2个串行接口,1xSATA, 1000/100/10BASE-T网络接口, MMC/SDIO接口(4位SD/ MMC接口),AC97声卡, 2xPWM通道, LPC/SM/I2C总线,SPI接口,JTAG, 40x70mm, 工作温度:-20C-+70C.任选扩展工作温度：-40C- +85C |  |
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| Development Kit (专业开发系统) | |||
| CARMA DEVKIT | SECO mITX GPU DEVKIT | COM Express™ Type 6 Cross Platform Development Kit | Qseven® Cross Platform Starter Kit & 2.0 |
| The CUDA on ARM Development Kit (基于 NVIDIA Tegra 3 ARM Cortex A9 四核 ) | Kayla Platform for software Developer(基于 NVIDIA Tegra 3 ARM Cortex A9 四核 ) | 完整的MiniITX开发平台,兼容基于x86和ARM的COM Express Type 6模块,提供开发底板的原理图及驱动. |
完整的Qseven开发包，包含开发者所必须的基本要素和CPU模块,可同时支持基于x86和ARM的Qseven模块 |
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