Q7-AL Qseven x86
 
ATOM (Apollo Lake), E39xx, Pentium N4200Qseven, 基于INTEL ATOM(Apollo Lake), E39xx系列第5代凌动处理器及Pentium N4200(x86),其中E3950/40主频为四核1.60GHz/12W/9W(x7/x5), E3930主频为双核1.30GHz(5.5W/x5),Pentium N4200为四核1.1GHz/6W, Celeron N3350为双核1.1GHz/6W;INTEL SoC,板上最大焊接表贴8G内存(DDR3L-1866MHz)),4PCI Express x 1,实时时钟,2个外接SATA接口通道(Gen3),任选板上eMMC电子盘,6USB V2.0接口, 2USB V3.0接口,SD接口,HD声音接口,千兆网络接口, 集成INTEL Gen9-LP图象处理控制器,4K HW译码,双通道独立图形显示接口,多种类型接口组合(1)HDMI(3840x2160, 4K),(2)LVDS接口(1920x1200, 60MHz), (3)DP++ :(4096x2160), I2C,LPC,SPISM扩展总线,UART(TTL)SPI接口; 70x70mm, 全板功耗为: 7 -16 Watt, 被动散热(可选主动散热),工作温度:0C- +60C,任选:-40C-+85C工作温度.
 
 
Q7-BT  
 
Qseven, 基于INTEL ATOM(Baytrail), E38xx系列第4代凌动处理器(x86),其中E3845主频为四核1.91GHz/10W, E3827/3826/ E3825主频为双核1.75GHz/1.46GHz/1.33GHz(8W/7W/6W),E3815为单核1.46GHz/5W, INTEL SoC 22nm技术,板上最大焊接表贴8G内存(DDR3L-1066/1333MHz)), 1066MHz前端总线;3PCI Express x 1,实时时钟,2个外接SATA接口通道,任选板上SATA电子盘,6USB V2.0接口, 1USB V3.0接口,SD接口,HD声音接口,1000/100/10网络接口, 集成INTEL HD4000图象处理控制器,双通道独立图形显示接口,多种类型接口组合(1)HDMI(1920x1080p,60Hz),(2)LVDS接口(1920x1200, 60MHz), (3)DisplayPort/eDP/CRT :(2560x1600), I2C,LPC,SPISM扩展总线,任选UARTSPI接口; 70x70mm, 全板功耗为: 8 -14 Watt, 被动散热(可选主动散热),工作温度:0C- +60C,任选:-40C-+85C工作温度. Baytrail, E38xx
 
 
Q7-GX  
 
eKabini/Steppe Eagle, AMD G SeriesQseven, 基于AMD G系列SoC处理器(x86),其中GX-415GA/411GA主频为四核1.5/1.1GHz(15W),GX-217GA/210HA / 209HA/210JA双核分别为主频为1.65GHz/1.0GHz(15W/9W/6W),板上最大焊接表贴8G内存(DDR3-1600/1333Mhz), 板上4PCI Express(可配置为4x1,2x2,1x2+2x1,1x4),实时时钟,2个外接SATA接口通道,任选板上SATA电子盘,6USB V2.0接口,1USB3.0接口, HD声音接口,1000/100/10网络接口, SD接口, 集成AMD RADEON HD8xxx图象处理控制器GPU(最大600MHz),双通道独立图形显示接口,多种类型接口组合(1)HDMI(1920x1200,60Hz),(2)LVDS接口:(1920x1200,60Hz), (3)DisplayPort/eDP: (2560x1600,60Hz),(4)CRT(2048x1536,60Hz); I2C,LPC,SPISM扩展总线,任选UARTSPI接口; 70x70mm, 全板功耗为: 9 -18Watt, 被动散热(可选主动散热),工作温度:0C- +60C,任选:-40C-+85C工作温度.
   
 
Quadmo-E6xx  
 
Qseven,基于INTEL ATOM E6xx处理器(x86),CPU分别可选择E620/E620T(600MHz/2.7W), E640/E640(1.0GHz, 3.6W),  E660/E660T(/1.3GHz,3.6W), E680/E680T(1.6GHz,3.9W),INTEL PCH EG20T Chipset,板上最大焊表贴 2G内存(DDR2), 3PCI Express x 1,实时时钟,,2SATA接口, 任选板上表面装贴最大32GB Flash电子盘, 可选2Express卡接口及SD/MMC/SDIO接口,8USB V2.0接口(其中一个可配置为USB Client), HD声音接口, 1000/100/10网络接口, 通道独立显示,支持MPEG2/MPEG4/H.264,DivX HW视频译码,18/24LVDS接口 (1280x768), SDVO(1920x1080), I2C,SPISM扩展总线, 70x70mm, 全板功耗为:5 -9Watt,  被动散热(可选主动散热),低成本Qseven模块, 工作温度:-40C-+85C INTEL E6xx
  
 
Quadmo747-Gseries  
 
AMD G SeriesQseven, 基于AMD G系列平台, 采用T40E(1.0GHz,双核)处理器, AMD A55E Chipset,板上最大焊接表贴2G内存(LVDDR3-1066), 800/1066MHz前端总线,2 x PCI Express x 1,实时时钟,2SATA接口,板上最大可焊接32GB表面装贴 Flash电子盘, SD卡接口,8USB2.0接口,HD声音接口,1000/100/10网络接口,集成AMD  GPU HD6250, 通道独立图形显示接口,支持DirectX 11,OpenGL3.2/2.1,单或双通道18/24LVDS接口, HDMI/LVDS最大1920x1200分辨率,VGA支持1920x1200, I2C, LPC, SPISM扩展总线, 70x70mm, 全板功耗为:9Watt,  被动散热(可选主动散热),工作温度:0C- +60C,任选:-40C-+85C工作温度
 
 
Quadmo747-Z5xx(Limited Available)  
  
Qseven, 基于INTEL ATOM Z510/Z530处理器(x86),1.1GHz/1.6GHz主频,  INTEL SCH US15 Chipset,板上最大焊接表贴1G内存(DDR2), 533MHz前端总线, 512K二级缓存,板上最大焊8GB表贴电子盘(SSD), 1PCI Express x 1,实时时钟,,1SATA接口, 8USB V2.0接口, AC97声音接口, 1000/100/10网络接口, SD I/O(18位接口 + 1uSD), 2通道 INTEL图形显示接口(最大256MB显存,2048x1536分辨率,QXGA, 75Hz, CRT/ LVDS, SDVO), I2C,LPCSM扩展总线, 70x70mm, 全板功耗为:5 -9Watt,  被动散热(可选主动散热),低成本Qseven模块, 工作温度:0C-+60C Z510/Z530
  Limited
 
Carrier Board
开发板,评估板:符合miniITX,pcioITXCOM Express规范,全套机械及原理布线图
  
  
Quadmo747-i.MX6  Qseven RISC
NXP i.MX6处理器;(i.MX6S,1.0GHz)、双(i.MX6DL,1.2GHz)或四核(i.MX6Q,1.2GHz)处理器,基于ARM Cortex A9;集成3个独立的图象加速平台用以支持2D3D OpenVG, 支持4个独立的显示(i.MX6DLi.MX6S仅支持双通道), HDMI 接口(1080p), 1个双通道或2个单通道的18/24LVDS,最大分辨率LVDS1920x1200, HDMI1080p, 板上最大支持4GB DDR3表贴内存(i.MX6S最大2GB), 1xSATA(i.MX6Di.MX6Q), eMMC电子盘(SSD),并支持MMC/SD/ SDIO/uSD, 实时时钟, 1USB OTG接口, 4USB2.0,  CAN接口,1000/100/10BASE-T网络接口, AC97声卡, 2个串行接口,视频输入口/摄象口, 1PCIex1,LPC/SM/I2C总线,SPI接口,JTAG, 70x70mm, 可提供开发板(评估板),工作温度:-40C- +85C. i.MX6,Qeven
 
Quadmo747-OMAP3
Texas Instruments OMAP 37xx处理器(AM3703-Core Cortex A8,1GHz或者使用DM3730-Core Cortex A8, 1GHzPowerVR SGX图象加速及800MHz TMS320C64x DSP),板上可焊接256MB,512MB1GB表贴内存, 板上最大可焊接1GB表贴NAND Flash电子盘或16GB eMMC电子盘(SSD),支持单/双通道18/24LVDS(1366x768), 实时时钟, 1USB OTG接口, 2USB2.0, 2xCOM, CAN接口, MMC/HC MMC/ SD/SDHC/SDIO接口, 100/10BASE-T网络接口, AC97声卡, 视频输入口/摄象口, LPC/SM/I2C总线,SPI接口, JTAG, 70x70mm, 可提供开发板(评估板),工作温度:-20C-+70C.任选 扩展工作温度:-40C- +85C. OMAP3, Qseven
  
 
Quadmo747-T30
  
NVIDIA,T30NVIDIA Tegra T30 (四核ARM CORTEX-A9  MPCore)"图睿"行动处理器,1.3GHz主频,集成Terga T30多媒体应用平台, 板上可焊接最大2GB表贴内存, 板上最大可焊接16GB表贴电子盘(eMMC),并支持uSD; 板上集成了嵌入式  NVIDIA ULP Geforce GPU(高清晰视频/音频/绘图处理器);支持单/双通道18/24LVDS,支持HDMI,最大分辨率  LVDS 1920x1080.HDMI1080p;1xPCIex4 2xPCI2x2 lane, 6USB2.0,  2xRS232, CAN接口, 1000/100/10 BASE-T网络接口, MMC/SDIO接口(4SD/ MMC接口),AC97声卡, 视频输入口/摄象口, LPC/SM/I2C总线,SPI接口,JTAG, 70x70mm, 可提供开发板(评估板),工作温度:-20C-+70C.任选扩展工作温度:-40C- +85C (型号为: Quadmo747-X/T20).
    
  
uQ7-BT-J  uQseven 
uQseven, 基于INTEL Baytrail, E3800系列第4ATOM处理器(x86),其中E3825主频为双核1.33GHz(6W),E3815为单核1.46GHz/5W,N2807(Celeron)为双核1.58GHz/4.3W; INTEL SoC 22nm技术,板上最大焊接表贴4G内存(DDR3L-1066/1333MHz));3PCIe x 1(Gen2), 实时时钟,2个外接SATA接口通道,任选板上eMMC电子盘,(16GB)4USB V2.0接口, 1USB V3.0接口,SD接口,HD声音接口,1000/100/10网络接口, 集成INTEL HD4000图象处理控制器,双通道独立图形显示接口:LVDS接口(1920x1200, 60MHzDisplayPort (2560x1600), I2C,LPC,SPISM扩展总线,任选UARTSPI接口; 40x70mm, 全板功耗为:7 -10 Watt, 被动散热(可选主动散热),工作温度:0C- +60C,任选:-40C-+85C工作温度. uQ7, Baytrail,4th Gen.ATOM
  
uQ7-i.MX6  uQseven 
NXP i.MX6处理器;(i.MX6S,1.0GHz)、双(i.MX6DL,1.2GHz)或四核(i.MX6Q,1.2GHz)处理器,基于ARM Cortex A9;集成3个独立的图象加速平台用以支持2D,3D OpenVG, 支持3个独立的显示(i.MX6DLi.MX6S 仅支持双通道),HDMI 接口(1080p),1个双通道或2个单通道的18/24LVDS,最大分辨率LVDS1920x1200,HDMI1080p, 板上最大支持2GB DDR3表贴内存(i.MX6S最大1GB), 1xSATA(i.MX6Di.MX6Q), eMMC电子盘(SSD),并支持2MMC/SD/ SDIO/uSD, 实时时钟, 1USB OTG接口,4USB2.0, CAN接口,1000/100/10 Base-T 网络接口, AC97声卡, 2个串行接口,视频输入口/摄象口, 1PCIex1,LPC/SM/I2C总线,SPI接口,JTAG, 40x70mm, 可提供开发板(评估板),工作温度:-40C- +85C. i.MX6, uQ7
  
uQ7-T30 uQseven
  
NVIDIA Tegra T30 (四核ARM CORTEX-A9  MPCore)"图睿"行动处理器,1.3GHz主频,集成Terga T30多媒体应用平台, 板上可焊接最大1GB表贴内存,可焊接eMMC电子盘,,并支持uSD; 板上集成了嵌入式NVIDIA ULP Geforce GPU(高清晰视频/音频/绘图处理器);支持单/双通道18/24LVDS,支持HDMI,最大分辨率LVDS 1600x1200, HDMI1080p;1xPCIex4 lane2xPCIex2, 3USB2.0,  2个串行接口,1xSATA, 1000/100/10BASE-T网络接口, MMC/SDIO接口(4SD/ MMC接口),AC97声卡, 2xPWM通道, LPC/SM/I2C总线,SPI接口,JTAG, 40x70mm, 工作温度:-20C-+70C.任选扩展工作温度:-40C- +85C  NVIDIA T30,uQ7
    
  
Development Kit (专业开发系统)
CARMA DEVKIT SECO mITX GPU DEVKIT COM Express™ Type 6 Cross  Platform Development Kit Qseven® Cross Platform Starter Kit & 2.0
The CUDA on ARM Development Kit  (基于 NVIDIA Tegra 3 ARM Cortex A9 四核 ) Kayla Platform for software Developer(基于 NVIDIA Tegra 3 ARM Cortex A9 四核 ) 完整的MiniITX开发平台,兼容基于x86ARMCOM Express  Type 6模块,提供开发底板的原理图及驱动.

完整的Qseven开发包,包含开发者所必须的基本要素和CPU模块,可同时支持基于x86ARMQseven模块

CARMA DEVKIT (Based on NVIDIA Terga 3 ARM Cortec A9 Quad Core)    
 
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